产品案例誉胜

无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7

【品牌】绿志岛

【名称】SMT无铅锡膏

【型号】Sn99Ag0.3Cu0.7

【重量】毛500g

【应用范围】主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

产品简介 / Introduction

产品参数 Product parameters

合金成分	成分	合金密度（g/cm3)	合金电阻率（UΩ·cm)	粘度	重量
无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7	锡99% 银0.3% 铜0.7%	7.31	12.8	190±20（可调）	500g/瓶
颗粒度	熔点	使用温度	导热率（J/M.S.K)	保质期	表面绝缘阻值SIR
20-38	217-227℃	245±5℃	64	6个月	加潮热前：11012Ω 加潮热24h：1108Ω 加潮热96h：1108Ω 加潮热168h：1108Ω

产品特点 Product characteristics

无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7产品特点

焊锡高活性适中，润湿性好；

可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用；

良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好，抗联锡性能优良；

焊接后焊点空洞率低，优良的焊接可靠性；

大幅降低BGA未融合现象；

回流窗口工作范围宽，焊后表面绝缘电阻高，电气性能可靠；

优良的保管稳定性，可以常温保存运输；

抗氧化，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。

产品储存 Product storage

第一：冰箱储存，建议储存温度为5℃-10℃
第二：温度过高会相应缩短其使用寿命，影响产品特性
第三：温度太低（低于0℃），则会产生结晶现象，使特性恶化
第四：在正常储存条件下，有效期为6个月

准时交货

准时交货率高达99% 立即咨询

无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7产品储存

产品应用 Product application

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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生产实力

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